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EnglishCPH01-04120101-01混插铜柱夹
2026-06-29 17:17
作者： 精睿兴业
在智能穿戴设备、精密模块化医疗组件以及微型消费电子内部空间极度受限、堆叠形态日益复杂的趋势下，传统的单向对接插槽往往限制了整机结构工程师的排布想象力。为此，精睿兴业科技有限公司 (KRCONN) 创新推出颠覆性的微型高可靠性接触件——混插铜柱夹（型号：CPH01-04120101-01）。本产品目前已正式进入大批量产阶段。作为专门对接 Φ0.50mm 充电铜柱 的精密卡夹，它在极度紧凑的尺寸（宽 1.90mm × 高 1.60mm）内，完美实现了多轴向插拔兼容与旗舰级的焊接固持力。产品精选高强度、高弹性 SUS 不锈钢基材，并针对接触和焊接区域进行了精细化黄金（Au）局部电镀分层处理，旨在为智能硬件提供高灵活性、高可靠、低阻抗的顶尖电力与信号互连中继方案。
一、新品技术说明（本款混插铜柱夹凝聚了精睿兴业在微观结构力学上的多项创新，通过精密五金连续模具一体成型，其核心技术亮点包含）
（一）侧插 & 下插混合兼容设计
该组件核心突破在于其独特的空间几何卡口。无论是平行于主板的侧向插入（侧插），还是垂直于主板的下向压入（下插），它均能完美兼容并顺畅接入。这极大释放了内部结构堆叠空间，能从容适应各种千变万化的异形堆叠及内部走线设计需求。
（二）DIP + SMT 复合双重焊接工艺
产品底座开创性地采用了“DIP（直插引脚）+ SMT（表面贴片）”相结合的复合上板架构。SMT 部分提供高效的高速自动化贴片能力，而垂直 DIP 引脚则深深扎入主板层，两者的强强联手牢牢保证了接触件的物理焊接强度与抗剥离能力，无惧反复大插拔力冲击。
（三）双弹片对称可靠接触架构
内部两侧采用高度对称的精密双弹片机械构造。当 Φ0.50mm 的公端铜柱轴向滑入时，左右弹片能够提供均衡、均匀的相向抱紧力，全方位保证铜柱接触的电气与力学可靠性，有效防止接触震喘或微瞬断现象。
（四）自动化标准 SMT 吸嘴取放区
产品顶部精心预留了面积达 1.90mm × 1.10mm 的平整自动化吸嘴吸料区（SMT Pick up），契合行业高速通用贴片机的真空吸嘴精密抓取，确保在大规模工业制造线体上实现极高的贴片良率与优异的制造效率。
二、特性与优势
（一）优异的机械回复性与微乎其微的永久变形
经过 CAE 高级有限元模拟仿真（Simulation），在极端的干涉量达到 0.65mm 时，其 X 方向夹持力可稳定达到 83gf，而此时的永久塑性变形仅为 0.0025mm (0.32%)。这证明了该组件拥有极其优异的材料疲劳弹性记忆和长寿命抗松弛能力。
（二）精准的力学插拔仿真验证
侧插工况：当压缩量达 0.136mm 时，最大峰值阻力达到 352.468gf；当完全压缩到位（压缩量 0.7mm）时，夹持保持力保持在 21.924gf。
下插工况：当压缩量达到 0.301mm 时，最大力峰值为 293.690gf；完全到位后（压缩量 0.7mm），最终力稳固收尾在 96.288gf，极力保证下插的段落手感与抱紧度。
（三）高规格阶梯局部电镀工艺
接触区域：电镀厚达 3u" 的高抗磨金层（Au），提供出色的低接触电阻与优秀的化学防腐、抗氧化性能，保证 10 次以上（10 Cycles）的高低频清洁性插拔。
焊接区域：电镀 1u" 金层（Au），且底部宽度精密收缩在 0.60mm（配合 CH0.140 倒角设计），提供极致的锡膏润湿性、爬锡高度以及完美的饱满焊点。
（四）高精超薄基材
严选工业级超强弹性 SUS 不锈钢材料，材料核心厚度控制在极致的 T = 0.10 ± 0.005mm。
三、目标市场和应用（本产品凭借极高的物理堆叠空间利用率（沉板及阶梯式焊接设计，Solder Area 高度 2.00mm，接触区凸起 1.30mm），非常适合应用于对空间要求严苛、对品质稳定性要求极高的中高端电子硬件市场）
（一）智能硬件与穿戴互连：TWS 蓝牙耳机充电仓主板端对接卡口、智能手表磁吸多向充电中继模块。
（二）高度集成消费电子：超薄大容量移动电源内部动力电芯引脚卡接、电子烟内部加热器/电池连接触件、智能手持云台多轴滑环过渡端点。
（三）精密测试与仪表模块：手持式线缆寻线器、智能糖度计、精密电量监测模块的内部 PCB 铜柱级插接件。
四、产品参数、规格及生产供应信息
发布日 | 2026年6月30日 | |
料号 | CPH01-04120101-01 | |
形式 | 逆插组装型充电弹片 | |
主要规格 | 额定电流 | 2.0A / Max. (优异的微型多流载流性能) |
| 接触电阻 | 30mΩ Max. (低损耗、高稳定性信号及电力中继) | |
| 额定电压 | 1.5V / AC / DC / Max. | |
| 机械寿命 | 10 次循环 (Cycles)（特别针对模块化工厂级组装与检修更换设计） | |
| 主要基材 | SUS 高强不锈钢 ｜ 厚度规范：T = 0.10 ± 0.005mm | |
| 电镀处理 | 接触区 (Contact Area): 3u" Au 镀金 | |
| 焊接区 (Solder Area): 1u" Au 镀金 | ||
| 适配公端规格 | 标称对接充电铜柱直径：Φ0.50mm | |
| 尺寸 | L:1.90mm * W:1.60mm * H:0.45mm | |
产品供应状态 | 量产体制 | |
开始接单时间 | 已开始 | |
量产开始时间 | 已开始 | |
产能 | K / 月 | |
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