深圳市精睿兴业科技有限公司-智能设备连接器提供一站式解决方案

Language

产品中心

搜索历史清除全部记录

最多显示8条历史搜索记录噢~

全部

全部
产品管理

防水TYPE-C连接器

TYPE-C 接口是 2014 年 8 月由 USB IF 发布的新一代 USB 接口，具备正反盲插、小巧体积、大电流快充、高速数据传输等突出优势，现已广泛普及于各类数码电子产品。精睿早在 2015 年便深耕 USB TYPE-C 连接器研发领域，依托多年行业技术沉淀，针对户外、涉水、潮湿多尘等严苛使用环境专项研发防水 TYPE-C 系列产品。产品搭配专业密封胶圈与一体式防水注塑结构，可实现 IPX4~IPX8 多级防水防尘防护等级，兼顾稳定 5A 大电流供电与高速信号传输，立式、卧式沉板多种安装规格齐全，适配运动穿戴、户外设备、卫浴小家电、车载、安防便携仪器等对防水有要求的各类产品。

防水TYPE-C连接器

常规TYPE-C连接器

精睿（KRCONN）早在 2015 年便深耕 USB TYPE-C 连接器研发赛道，依托多年生产与结构设计经验，结合各类室内干燥设备的装配需求，因地制宜开发多款标准化常规 TYPE-C 母座。全系采用 SMT 贴片工艺，分为 16Pin USB2.0、24Pin 全功能高速两大规格，支持 5A 大电流快充，卧式沉板、立式板上等多种安装结构可选，尺寸规格丰富齐全，无防水密封结构，适配自动化贴片生产，性价比突出，广泛适配各类室内常规数码硬件设备。

常规TYPE-C连接器

板端TYPE-C 公头

精睿（KRCONN）早在 2015 年深耕 USB TYPE-C 连接器研发领域，依托多年结构设计与量产经验，针对 PCB 直装场景开发全系列板端 TYPE-C 公头产品。产品分为 SMT 贴片、直插 DIP 两种焊接工艺，涵盖 16Pin 基础充电款与 24Pin 全功能高速款，稳定承载 5A 大电流，支持 PD 快充与高速信号传输；直贴、侧插、加长型等多种板端安装结构齐全，尺寸标准化适配自动化产线，无防水密封设计，适配室内干燥环境使用，广泛应用于转接板、充电模块、便携外设、小型工控主板等设备。

板端TYPE-C 公头

TWS充电弹片

TWS 充电弹片，以磷铜、不锈钢双材质，SMT / 组装两种工艺，多高度、多插接结构形成完整平价到中高端产品矩阵，主打标准化现货、多尺寸适配，面向蓝牙耳机厂商、音频 ODM、数码配件企业提供低成本、高适配的充电接触解决方案。

TWS充电弹片

精密弹片

精密金属弹片是小型数码、智能穿戴设备实现电池导通、接地、信号接触的核心弹性元器件，广泛应用于 TWS 耳机、智能手环、便携小型电子模组等产品。精睿依托多年精密五金冲压工艺积累，自主研发 SPN 系列标准化正压精密弹片，搭建完整规格选型矩阵。全系分为不锈钢、铜材两种基材，覆盖 3.50mm~6.80mm 多档产品高度，搭配多区间弹性工作行程，支持防刮触点、简支加强结构按需选配；一体冲压成型搭配镀金触点，弹力持久稳定、接触阻抗低，适配自动化 SMT 贴片生产，119 款现货规格可匹配绝大多数轻薄设备内部堆叠需求，性价比突出，满足消费电子各类常规导电接触场景使用。

精密弹片

SIM卡座

SIM 卡座是实现设备蜂窝联网的核心连接器件，广泛应用于手机、智能穿戴、物联网通信模块、工控终端等各类带通讯功能电子产品。精睿（KRCONN）深耕精密连接器多年，推出全系列标准化 SMT 贴片 SIM 卡座，覆盖自弹、掀盖、直插拔三大主流取卡结构，按需区分支持 / 不支持热插拔、带 / 不带定位柱两种规格；产品采用耐高温绝缘胶芯与加厚镀金导电弹片，回弹稳定、信号传输可靠，完美适配自动化贴片量产，独立单卡设计性价比突出，可匹配轻薄消费数码、工业采集终端等不同设备的空间与使用需求。

SIM卡座

TF卡座

TF（Micro SD）卡座是实现设备外接内存卡、本地数据扩容的核心连接器，广泛应用于行车记录仪、监控、物联网模组、便携影音等各类需存储扩展的电子产品。精睿（KRCONN）推出全系列标准化 TF 贴片卡座，覆盖自弹、顶针取卡、直插拔、掀盖四大主流取卡结构，按需区分支持 / 不支持热插拔、带 / 不带定位柱两种规格；产品采用耐高温 LCP 胶芯与镀金导电触点，SMT 贴片工艺适配自动化批量生产，读写信号稳定、插拔耐久性能优异，单卡独立设计性价比突出，可匹配轻薄数码、工业采集终端等不同空间与使用需求。

TF卡座

SIM＆TF组合卡座

轻薄化智能通讯设备普遍需要同时搭载 SIM 蜂窝通信与 TF 本地存储功能，SIM&TF 二合一组合卡座将两种卡槽集成于单颗连接器，有效压缩 PCB 占用空间，是紧凑型终端核心连接器件。精睿（KRCONN）推出标准化集成组合卡座系列，包含顶针取卡、直插拔两种主流结构，全系支持热插拔，设备通电下可自由更换 SIM 卡与内存卡；采用无定位柱轻薄结构、SMT 贴片工艺，镀金触点保障稳定读卡与网络信号，适配自动化批量生产，广泛应用于物联网通信模组、便携 MIFI、行车记录仪、入门移动终端、便携定位设备等各类需要同步实现通讯与本地存储的电子产品。

SIM＆TF组合卡座

RF射频连接器

无线通信设备依靠射频元器件实现天线与主板间高频信号稳定传输，RF 射频连接器、射频开关是蓝牙、WiFi、5G、UWB 等无线模组的核心基础元件。精睿（KRCONN）深耕微型射频组件研发，推出全系列标准化 RF 射频产品，射频连接器完整覆盖 1 代至 5 代 IPEX 微型规格，随代数迭代实现更小体积、更低高频损耗，同时配套多款射频开关，可完成射频通路快速切换；全系采用 SMT 贴片工艺，精密端子镀金处理，阻抗匹配优异、信号衰减小，适配自动化批量生产，广泛应用于智能手机、智能穿戴、无线网关、物联网通信模块、GPS 定位设备等各类无线电子产品。

RF射频连接器

其他类型

电子产品除核心连接器外，各类导电、屏蔽、固定五金小件是保障整机稳定装配、信号可靠传输的关键辅材。精睿（KRCONN）依托多年精密五金冲压、车削加工技术，配套推出全系列标准化五金配件，涵盖铜柱尾钉、充电夹、导电端子、SMT 超薄垫片、压紧盖环、洋白铜屏蔽罩、五金定位支架、螺丝垫片八大品类。产品采用黄铜、磷青铜、不锈钢、洋白铜等多种优质原材料，多档高度尺寸覆盖超薄数码堆叠需求，全部适配 SMT 贴片自动化生产，兼具导电导通、电磁屏蔽、结构支撑、装配缓冲多重功能，可与 Type-C、TWS 充电弹片、SIM 卡座等主营连接器配套使用，一站式满足 TWS 耳机、智能穿戴、物联网模组、小型消费电子 PCB 组装的各类五金配套需求。

其他类型

新品发布

CHP05-D34-0017-冲压拉伸充电PIN

针对智能穿戴设备、TWS 蓝牙耳机充电触点高频次接触、极易遭受汗液电解腐蚀，以及供应链大批量制造对效益与 BOM 成本的极端苛求，精睿兴业科技有限公司 (KRCONN) 颠覆式推出新一代核心连接组件——一体冲压拉伸精密充电 PIN 本款产品目前已正式进入大批量产阶段（量产品）。该充电触点组件创造性地采用了高端精密连续模具冲压拉伸工艺，成功全面替代了传统的 MIM（金属粉末注射成型）工艺。在几何级攀升单模量产效率的同时，将底层物料素材成本直接斩断一半，并引入了行业天花板级别的黄金（Au）与铂金（Pt/白金）双重复合电镀。这是面向新一代智能亲肤硬件、极具技术颠覆力与商业价值的核心互连件

CPH01-04120101-01混插铜柱夹

在智能穿戴设备、精密模块化医疗组件以及微型消费电子内部空间极度受限、堆叠形态日益复杂的趋势下，传统的单向对接插槽往往限制了整机结构工程师的排布想象力。为此，精睿兴业科技有限公司 (KRCONN) 创新推出颠覆性的微型高可靠性接触件——混插铜柱夹（型号：CPH01-04120101-01）。本产品目前已正式进入大批量产阶段。作为专门对接 Φ0.50mm 充电铜柱的精密卡夹，它在极度紧凑的尺寸（宽 1.90mm × 高 1.60mm）内，完美实现了多轴向插拔兼容与旗舰级的焊接固持力。产品精选高强度、高弹性 SUS 不锈钢基材，并针对接触和焊接区域进行了精细化黄金（Au）局部电镀分层处理，旨在为智能硬件提供高灵活性、高可靠、低阻抗的顶尖电力与信号互连中继方案。

KRCONN 逆插组装型精密充电弹片

随着智能穿戴与微型消费电子设备向极致轻薄化、高频次快充方向发展，传统的接触件普遍面临空间占用大、易积尘、长期使用弹性疲劳等痛点。为此，精睿兴业科技有限公司 (KRCONN) 凭借深厚的精密模具研发与互连技术积淀，正式推出全新一代逆插组装型精密充电弹片（型号：EPR348-03A50-01）（参考上述技术资料图）。本款产品目前已正式进入大批量产阶段。作为一款高可靠性的微型充电传输触点组件，它在紧凑的空间尺寸（主体长度 8.24mm + 尾翼宽度 5.12mm，整体主高度 3.48mm）内，创造性地融合了逆插组装结构与四重机械防护设计。弹片精选工业级高弹性磷铜材质，接触区辅以高规格厚金电镀，旨在为 TWS 蓝牙耳机充电仓、智能手表及各类便携式智能终端提供低阻抗、超长寿命的卓越电力互连解决方案。

KRCONN IPX8级防水Type-C母座成功开发

精睿兴业（KRCONN）重磅推出全新旗舰级 IPX8 防水 Type-C 连接器（型号：TWR38-18121605-G5）。该款连接器现已全面进入量产阶段，是专为智能穿戴、高端手持终端以及严苛户外防水涉水环境研发的高集成度互连解决方案。本款产品核心突破在于其达到了严苛的 IP-X8 级高阶防护标准（支持在 1.5 米水深下持续浸泡 30 分钟不渗漏）。在精细化的小型化结构空间内（总长度仅 7.10mm，插口端厚度 2.40mm），巧妙集成了三层外壳激光焊接工艺与高端 LIM 液态注塑胶圈技术。并选用高规格的 SUS316L 顶级不锈钢内壳材质，不仅具备极致的防水、防尘及抗 EMC 电磁干扰能力，更拥有无与伦比的耐腐蚀上板强度。

KRCONN IPX8级防水Type-C母座成功开发

精睿兴业（KRCONN）重磅推出全新旗舰级IPX8潜水级防水Type-C连接器（型号：TWR36-36111605-K8）。该款高集成度互连核心组件目前已正式进入大批量产阶段，专门应对智能穿戴、工业三防终端、消费电子等行业对极端涉水环境与紧凑空间堆叠的严苛要求。本产品具备卓越的 IP-X8 / IP68 级防护认证（支持在 1.5 米水深下持续浸泡 30 分钟不渗漏）。在高度紧凑的外形尺寸内（接口主宽度 9.60mm，整体高度 6.35mm，沉板高度 CH 1.76mm），完美集成了内侧精密点胶结构与尖端的 LIM 液态注塑硅胶圈工艺。内壳精选医疗级SUS316L不锈钢，配合三层外壳激光焊接及反抽拉伸结构，不仅在微观层面上拉长了气密路径、将断面承受压强降至最低，更兼具强大的大电流传输能力与超高的板上固持强度，为您新一代智能产品的硬件防护保驾护航。

KRCONN IPX5级防水Type-C母座成功开发

精睿兴业（KRCONN）全新推出高防护生活防水 Type-C 连接器（型号：TWR26-60111605-05）。作为新一代高效互连解决方案，该产品完美融合了创新的整体 Over Mold（包胶）防水工艺与高密度双波浪承压密封圈技术，突破了传统防水连接器高成本与结构复杂的双重瓶颈。此款连接器在极小化的物理空间内（整体高度仅 6.00mm）实现了卓越的电气传输表现与出色的机械耐用度。配合灵活的后道点胶升级方案，其防水防护等级可在贴片后跃升至最高 IPX7浸水级防护。本产品旨在以极致的性价比，为智能穿戴、消费电子及各类户外智能终端构筑稳固、可靠的防水防尘防线。