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产品描述
分类
参数项
材质属性
铜合金基材，料厚0.15±0.02mm
产品特点
洋白铜基材，导电导热佳，EMI 电磁屏蔽性能优异
高度仅 1.10mm，超薄低矮结构适配紧凑内部堆叠
异形定制轮廓，精准适配 PCB 元器件布局与避让需求
卡扣式结构设计，配合屏蔽夹安装便捷，支持拆卸维护
一体精密冲压成型，尺寸精度高，批量一致性强
耐腐抗氧化，长期使用屏蔽性能稳定可靠
环保要求
满足RoHS2.0环保指令要求
包装方式
载带编带包装
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3D展示
分类 | 参数项 |
|---|---|
材质属性 | 铜合金基材，料厚0.15±0.02mm |
产品特点 | 洋白铜基材，导电导热佳，EMI 电磁屏蔽性能优异 |
高度仅 1.10mm，超薄低矮结构适配紧凑内部堆叠 | |
异形定制轮廓，精准适配 PCB 元器件布局与避让需求 | |
卡扣式结构设计，配合屏蔽夹安装便捷，支持拆卸维护 | |
一体精密冲压成型，尺寸精度高，批量一致性强 | |
耐腐抗氧化，长期使用屏蔽性能稳定可靠 | |
环保要求 | 满足RoHS2.0环保指令要求 |
包装方式 | 载带编带包装 |
