中文
English
-
产品描述
分类
参数项
材质属性
不锈钢，料厚0.15±0.01mm
产品特点
高弹性不锈钢基材，抗疲劳、反复拆装不易形变
低阻抗接地导通，有效提升EMI电磁屏蔽效果
标准SMT贴片封装，适配自动化贴装
连体式结构，接触更可靠，节省PCB布局空间
耐温耐腐蚀，适配消费电子、工控、通信等多场景
寿命
50次
工作温度
-20℃ ~ +80℃
-
3D展示
分类 | 参数项 |
|---|---|
材质属性 | 不锈钢，料厚0.15±0.01mm |
产品特点 | 高弹性不锈钢基材，抗疲劳、反复拆装不易形变 |
低阻抗接地导通，有效提升EMI电磁屏蔽效果 | |
标准SMT贴片封装，适配自动化贴装 | |
连体式结构，接触更可靠，节省PCB布局空间 | |
耐温耐腐蚀，适配消费电子、工控、通信等多场景 | |
寿命 | 50次 |
工作温度 | -20℃ ~ +80℃ |
